在高通、Intel、华爲、三星之后，联发科终于对外宣布了本人的5G基带芯片，MTK Helio M70。
据Sogi报道，M70 支持5G NR（新空口），契合3GPP Release15 独立组网标准（正式版本月发布），下载速率可到5Gbps。
联发科表示，M70 将在 2019 年预备就绪，目前曾经敲定和诺基亚、NTT Docomo、中国挪动、华爲等深化协作。
此前，高通的骁龙X50 是全球首款发布的5G基带，下行5Gbps，华爲MWC2018 时期发布Balong 5G01则是全球首款投入商用的、基于3GPP规范的5G芯片，下行最高2.3Gbps。